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La Fundación de la UAM y PACKNET colaboran para impulsar retos de innovación en el sector de envases y embalajes

7
MAY
2021
Categorías: Innovación, Innovación empresarial, Transferencia
La Fundación de la Universidad Autónoma de Madrid (FUAM) y la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (PACKNET) se unen para el lanzamiento de una campaña de retos de innovación e impulsar así la transferencia de conocimiento entre la academia y el sector productivo del envase y el embalaje.

La firma de este convenio es una apuesta conjunta de ambas entidades para que las empresas del sector puedan lanzar retos a la comunidad universitaria de la UAM relacionadas con la cadena de valor del envase y el embalaje. Esta campaña de retos se enmarca en el programa COMPITTE Madrid Norte de competitividad e impulso a la innovación y transferencia tecnológica empresarial cuyo fin último es el desarrollo de ecosistemas de colaboración entre universidad y empresa mediante el fortalecimiento de las relaciones del tejido innovador e investigador.

La industria del envase y embalaje se encuentra en pleno desarrollo tecnológico y de innovación, incluyendo la transformación y la comercialización de sus productos. Se establece como prioridad el intercambio de conocimiento y el impulso del I+D+i para dar respuesta a las necesidades del mercado. Por su parte, la Universidad Autónoma de Madrid destaca en áreas de especial interés para este sector como pueden ser el campo de las ciencias y la tecnología, sin olvidar que las soluciones más innovadoras pueden producirse desde cualquier área del conocimiento. Por esta razón este acuerdo es clave para poner en valor las capacidades científico-técnicas y de conocimiento generadas en la universidad, así como sus aplicaciones innovadoras en el tejido productivo empresarial.

Durante el acto de firma, la directora gerente de PACKNET, Mª Belén García Fernández, quiso destacar que “la colaboración entre ambas entidades contribuirá sin duda a dinamizar e impulsar el intercambio de conocimientos y la difusión de los mismos con el objetivo de mejorar la capacidad tecnológica y la competitividad, promoviendo además la cooperación entre nuevos agentes científicos y tecnológicos”. Por su parte, D. Fidel Rodríguez Batalla, director general de la FUAM ha recordado que el Programa COMPITTE “es un proyecto que nace del convencimiento de que la clave para acercar la Universidad y las empresas nace de la creación de confianza entre las partes, con el fin de generar las condiciones de contexto adecuadas para el fomento de la innovación abierta y la transferencia de conocimiento, de forma que las empresas se sientan cómodas para plantear sus necesidades y problemas al ámbito universitario, generando con ello un canal de retos y presoluciones, de preguntas y respuestas, de conversaciones orientadas a la solución de problemas, que concluyan en verdaderas soluciones innovadoras de utilidad para las empresas y para la sociedad en su conjunto”.

Acerca de PACKNET

PACKNET es una asociación sin ánimo de lucro que tiene como fin principal el fomento del desarrollo tecnológico y de innovación del sector del envase y embalaje. PACKNET agrupa a las entidades interesadas en la I+D+i dentro del sector del envase y embalaje, aunando y coordinando acciones e información en relación con las tecnologías a las que dedican sus esfuerzos.

Más información en www.packnet.es

Acerca de la Fundación de la Universidad Autónoma de Madrid

La Fundación de la Universidad Autónoma de Madrid (FUAM) es una organización sin ánimo de lucro creada en 1991 y que tiene como misión cumplir con los fines de la UAM, gestionando aquellas actividades que la estructura universitaria no puede realizar por sí sola. Para más información, visita la web www.fuam.es.

 

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El Proyecto COMPITTE MADRID NORTE de Ref: OI2019/FUAM-5647 ha sido concedido en la Convocatoria 2019 de ayudas para potenciar la innovación tecnológica e impulsar la transferencia de tecnología al sector productivo comprendido en las prioridades de la Estrategia Regional de Investigación e Innovación para una especialización inteligente (RIS3) de la Comunidad de Madrid a través de entidades de enlace de la innovación tecnológica, cofinanciado en un 25% por el Fondo Europeo de Desarrollo Regional de la Unión Europea y en otro 25% por la Comunidad de Madrid en el marco del programa operativo FEDER 2014-2020.»